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引领5GQualcomm连续三年获评世界

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来源: 作者: 2018-12-07 17:50:03

通信世界消息(CWW)11月7日,第五届世界互联大会在乌镇举行,Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫出席大会并在开幕式上发表演讲。

同时,Qualcomm凭借全球首款全集成5G新空口射频模组,再次获评“世界互联领先科技成果”,并应邀在大会现场进行了成果展示和发布。这是Qualcomm连续三年凭借领先的5G技术和产品获此殊荣,实现了5G项目上的“三连冠”。

重要历史节点:5G商用在即

近年来,全球尤其中国的数字经济进入了快速发展新阶段,为经济社会发展注入了源源不断的强劲动力。其中,移动技术成为互联创新的重要驱动力量。

Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在开幕式发言时表示:“得益于移动技术的巨大规模,全新的行业、商业模式和体验不断涌现,驱动这一场变革的,是Qualcomm和行业同仁的发明创新以及全球企业间的协作淀山湖大闸蟹
。Qualcomm一直致力于发明突破性的基础科技,助力我们的客户和合作伙伴提升竞争力,并在全球市场实现增长核桃苗
。”

第一届世界互联大会举办之时,正值中国4G元年。而如今,我们又迎来互联大发展的又一个重要节点——5G。商用在即的5G技术也成为此次世界互联大会的热门议题。史蒂夫·莫伦科夫表示:“5G作为一种创新的连接架构,能将互联的优势带给几乎各行各业。5G还将为经济增长创造巨大的新机遇,相信这一机遇将远超3G和4G。”

连续三年获奖:引领5G创新

如往届一样,本次大会再次发布世界互联领先科技成果。Qualcomm凭借其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组再度获评

连续三年获评“领先科技成果”,是对Qualcomm在5G上的技术领导力和行业贡献的高度认可。5G是迄今最具技术难度的一代技术之一,而射频又是5G的难点。5G需要支持超过1万个频段组合,还需将毫米波技术集成于智能大小的终端之中,并克服毫米波传输性能差、信号易衰减、覆盖距离短的挑战,这对于射频提出了极高的要求。

Qualcomm推出的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组,就是将不可能变为可能,攻克了5G射频和天线难题,被业界公认为移动行业重要里程碑。这两个模组还可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器配合,共同提供多项5G先进功能。

在今年7月发布后的短短几个月时间,Qualcomm“更进一步”,把毫米波天线模组的体积又减小了25%,推出了第二代产品。凭借极紧凑的封装尺寸,一部智能可集成多达4个这样的模组,这意味着厂商能够打造外形美观且兼具超高速率的5G终端。2019年上半年,用户就有可能体验到这些终端带来的“飞一般”体验。

Qualcomm中国区董事长孟樸在颁奖仪式上表示:“Qualcomm在5G领域的前瞻性投入,让我们得以为行业提供曾被认为无法实现的移动毫米波解决方案。目前指纹锁生产厂家
,我们积极地在中国和全球范围内与运营商及终端厂商广泛开展合作,进行5G商用前的最后冲刺。”

5G发展之道:合作则共进

在推动5G商用的道路上,Qualcomm攻坚克难,扎实前行,不断突破,因此连续三年获得“世界互联领先科技成果”推荐委员会的认可。

进行最广泛的合作一直是Qualcomm的核心价值观,也是推动5G未来发展之道。近期,多家领先的终端厂商均宣布基于Qualcomm 5G芯片组在5G终端开发中实现突破;Qualcomm与全球18家领先的运营商以及所有主要设备提供商正在开展5G互操作测试:更多移动通信行业之外的企业也纷纷加入“5G朋友圈”。

移动技术带来的机遇无限广阔,5G将以超越我们想象的方式成为未来创新的平台。

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